SMT yapışdırıcısı, həmçinin SMT yapışdırıcısı, SMT qırmızı yapışdırıcısı kimi tanınan SMT yapışdırıcısı adətən sertleştirici, piqment, həlledici və digər yapışdırıcılarla bərabər paylanmış qırmızı (həmçinin sarı və ya ağ) pastadır, əsasən komponentləri çap lövhəsində bərkitmək üçün istifadə olunur, ümumiyyətlə paylama yolu ilə paylanır. və ya polad ekran çap üsulları.Komponentləri yapışdırdıqdan sonra onları qızdırmaq və bərkitmək üçün sobaya və ya təkrar sobaya qoyun.Onun lehim pastası ilə fərqi odur ki, istidən sonra bərkiyir, donma temperaturu 150 ° C-dir və yenidən qızdırıldıqdan sonra əriməyəcək, yəni yamağın istiliklə sərtləşməsi prosesi geri dönməzdir.SMT yapışqanının istifadə effekti istiliklə bərkitmə şərtlərinə, birləşdirilən obyektə, istifadə olunan avadanlıqlara və iş mühitinə görə dəyişəcək.Yapışqan çap dövrə lövhəsinin yığılması (PCBA, PCA) prosesinə uyğun olaraq seçilməlidir.
SMT yamaq yapışdırıcısının xüsusiyyətləri, tətbiqi və perspektivi
SMT qırmızı yapışqan bir növ polimer birləşməsidir, əsas komponentlər əsas materialdır (yəni əsas yüksək molekulyar material), doldurucu, müalicəvi agent, digər əlavələr və s.SMT qırmızı yapışqan özlülük axıcılığı, temperatur xüsusiyyətləri, islatma xüsusiyyətləri və s.Qırmızı yapışqanın bu xüsusiyyətinə görə, istehsalda qırmızı yapışqandan istifadənin məqsədi hissələrin PCB-nin səthinə möhkəm yapışmasını təmin etmək və onun düşməsinin qarşısını almaqdır.Buna görə də, yamaq yapışdırıcısı qeyri-vacib proses məhsullarının təmiz istehlakıdır və indi PCA dizaynı və prosesinin davamlı təkmilləşdirilməsi ilə, deşik reflow və ikitərəfli yenidən qaynaq vasitəsilə həyata keçirilmişdir və yamaq yapışdırıcısından istifadə edərək PCA montaj prosesi getdikcə daha az tendensiya nümayiş etdirir.
SMT yapışdırıcısının istifadə məqsədi
① Dalğalı lehimləmə zamanı komponentlərin düşməsinin qarşısını alın (dalğa lehimləmə prosesi).Dalğalı lehimləmə üsulundan istifadə edərkən, çap lövhəsi lehim yivindən keçərkən komponentlərin düşməsinin qarşısını almaq üçün komponentlər çap lövhəsinə bərkidilir.
② Yenidən axan qaynaq zamanı komponentlərin digər tərəfinin düşməsinin qarşısını alın (ikitərəfli təkrar qaynaq prosesi).İki tərəfli reflow qaynaq prosesində, lehimlənmiş tərəfdəki böyük cihazların lehimin istiliklə əriməsi səbəbindən düşməsinin qarşısını almaq üçün SMT yamaq yapışdırıcısı hazırlanmalıdır.
③ Komponentlərin yerdəyişməsinin və dayanmasının qarşısını alın (qaynaq prosesi, ilkin örtük prosesi).Quraşdırma zamanı yerdəyişmə və qaldırıcının qarşısını almaq üçün təkrar qaynaq proseslərində və ön örtük proseslərində istifadə olunur.
④ İşarə (dalğa lehimləmə, təkrar qaynaq, əvvəlcədən örtük).Bundan əlavə, çap lövhələri və komponentləri partiyalarla dəyişdirildikdə, markalanma üçün yamaq yapışdırıcısı istifadə olunur.
SMT yapışdırıcısı istifadə rejiminə görə təsnif edilir
a) Sızma növü: ölçülər polad meshin çap və qırıntı rejimi ilə həyata keçirilir.Bu üsul ən çox istifadə olunur və birbaşa lehim pastası mətbuatında istifadə edilə bilər.Polad mesh deşikləri hissələrin növünə, substratın performansına, qalınlığına və deşiklərin ölçüsünə və formasına görə təyin edilməlidir.Onun üstünlükləri yüksək sürət, yüksək səmərəlilik və aşağı qiymətdir.
b) Dağıtma növü: Yapışqan paylama avadanlığı ilə çap dövrə lövhəsinə vurulur.Xüsusi paylayıcı avadanlıq tələb olunur və dəyəri yüksəkdir.Dağıtma avadanlığı sıxılmış havanın istifadəsidir, qırmızı yapışqan xüsusi paylayıcı başlıq vasitəsilə substrata, yapışqan nöqtəsinin ölçüsünə, nə qədər vaxta, təzyiq borusu diametrinə və digər parametrlərə nəzarət etmək, paylayıcı maşın çevik funksiyaya malikdir. .Fərqli hissələr üçün fərqli paylama başlıqlarından istifadə edə bilərik, dəyişdirmək üçün parametrləri təyin edə bilərik, effekt əldə etmək üçün yapışqan nöqtəsinin formasını və miqdarını da dəyişə bilərsiniz, üstünlüklər rahat, çevik və sabitdir.Dezavantaj tel çəkmə və qabarcıqların olması asandır.Bu çatışmazlıqları minimuma endirmək üçün əməliyyat parametrlərini, sürəti, vaxtı, hava təzyiqini və temperaturu tənzimləyə bilərik.
SMT Patching Tipik CICC
ehtiyatlı ol:
1. Qurutma temperaturu nə qədər yüksək olarsa və bərkitmə müddəti nə qədər uzun olarsa, yapışqan gücü bir o qədər güclü olar.
2. Yamaq yapışqanının temperaturu substrat hissələrinin ölçüsü və stiker mövqeyi ilə dəyişəcəyi üçün ən uyğun sərtləşmə şərtlərini tapmağı tövsiyə edirik.
SMT patch yapışqan saxlama
Otaq temperaturunda 7 gün saxlanıla bilər, saxlama iyun ayından daha çox 5 ° C-dən aşağı, 5-25 ° C-də isə 30 gündən çox saxlanıla bilər.
SMT patch saqqız idarəsi
SMT yamaq qırmızı yapışqan temperaturdan, SMT-nin özlülüyünün, likvidliyinin və yaşlığının xüsusiyyətlərindən təsirləndiyi üçün SMT yamaq qırmızı yapışqanının müəyyən şərtləri və standartlaşdırılmış idarəetməsi olmalıdır.
1) Qırmızı yapışqan xüsusi axın nömrəsinə, qidalanma sayına, tarixə və növlərə görə nömrələrə malik olmalıdır.
2) Qırmızı yapışqan temperaturun dəyişməsi ilə əlaqədar xüsusiyyətlərin xüsusiyyətlərinin qarşısını almaq üçün 2 ilə 8 ° C arasında bir soyuducuda saxlanmalıdır.
3) Qırmızı yapışqanın bərpası otaq temperaturunda 4 saat tələb edir və ilk növbədə qabaqcıl qaydada istifadə olunur.
4) Nöqtələrin doldurulması əməliyyatları üçün yapışqan borusu qırmızı yapışqan dizayn edilməlidir.Bir dəfə istifadə olunmayan qırmızı yapışqan üçün qənaət etmək üçün yenidən soyuducuya qoyulmalıdır.
5) Qeydin qeyd formasını dəqiq şəkildə doldurun.Bərpa və istiləşmə vaxtından istifadə edilməlidir.İstifadəçi onu istifadə etməzdən əvvəl bərpanın tamamlandığını təsdiqləməlidir.Adətən qırmızı yapışqan istifadə edilə bilməz.
SMT patch yapışqanının proses xüsusiyyətləri
Bağlantı intensivliyi: SMT yamaq yapışqanının güclü əlaqə gücü olmalıdır.Sərtləşdirildikdən sonra qaynaq əriməsinin temperaturu soyulmur.
Nöqtə örtüyü: Hazırda çap lövhəsinin paylama üsulu daha çox tətbiq olunur, buna görə də aşağıdakı performansa sahib olmaq tələb olunur:
① Müxtəlif stikerlərə uyğunlaşın
② Hər bir komponentin təchizatını təyin etmək asandır
③ Sadəcə əvəzedici komponent növlərinə uyğunlaşın
④ Nöqtəli örtük sabitdir
Yüksək sürətli maşınlara uyğunlaşma: İndi yamaq yapışqan yüksək sürətli örtük və yüksək sürətli yamaq maşınına cavab verməlidir.Xüsusilə, yüksək sürətli nöqtə rəsmsiz çəkilir və yüksək sürətli pasta quraşdırıldıqda, çap lövhəsi ötürülmə prosesindədir.Bant saqqızının yapışqanlığı komponentin hərəkət etməməsini təmin etməlidir.
Çırpma və düşmə: Yamaq yapışdırıcısı pad üzərində ləkələndikdən sonra komponent çap lövhəsi ilə elektrik bağlantısına qoşula bilməz.Çirkləndirici yastıqların qarşısını almaq üçün.
Aşağı temperaturda sərtləşmə: Möhkəmləşdirərkən, ilk növbədə qaynaqlanacaq pik qaynaqlanmış, istiliyədavamlı olmayan daxil edilmiş komponentlərdən istifadə edin, buna görə də sərtləşmə şərtlərinin aşağı temperatura və qısa müddətə uyğun olması tələb olunur.
Öz-özünə tənzimlənmə: Yenidən qaynaq və əvvəlcədən örtük prosesində, yamaq yapışqan qaynaq əriməzdən əvvəl bərkidilir və komponentləri bərkidilir, buna görə də metanın batmasına və özünü tənzimləməyə mane olur.Bu baxımdan, istehsalçılar öz-özünə tənzimlənən yamaq yapışqan hazırladılar.
SMT patch yapışqan ümumi problemlər, qüsurlar və təhlillər
Qeyri-kafi təkan
0603 kondansatörünün itələmə gücü tələbləri 1,0 kq, müqavimət 1,5 kq, 0805 kondansatörünün itmə gücü 1,5 kq və müqavimət 2,0 kq-dır.
Ümumiyyətlə aşağıdakı səbəblərdən yaranır:
1. Yetərsiz yapışqan.
2. Kolloidin 100% bərkiməsi yoxdur.
3. PCB lövhələri və ya komponentləri çirklənmişdir.
4. Kolloid özü xırtıldayandır və gücü yoxdur.
Tentil qeyri-sabitdir
30 ml-lik şpris yapışqanını tamamlamaq üçün on minlərlə dəfə təzyiqə məruz qalmaq lazımdır, ona görə də onun özünün son dərəcə mükəmməl toxunma qabiliyyəti tələb olunur, əks halda qeyri-sabit yapışqan nöqtələrinə və daha az yapışqana səbəb olacaqdır.Qaynaq edərkən komponent düşür.Əksinə, həddindən artıq yapışqan, xüsusən də kiçik komponentlər üçün, elektrik əlaqəsinə mane olan yastığa yapışmaq asandır.
Qeyri-kafi və ya sızma nöqtəsi
Səbəblər və əks tədbirlər:
1. Çap üçün şəbəkə lövhəsi mütəmadi olaraq yuyulmur, etanol isə hər 8 saatdan bir yuyulmalıdır.
2. Kolloidin çirkləri var.
3. Torun açılması ağlabatan deyil və ya çox kiçikdir və ya yapışqan qazının təzyiqi çox kiçikdir.
4. Kolloiddə qabarcıqlar var.
5. Başı bloklamaq üçün bağlayın və dərhal rezin ağzını təmizləyin.
6. Bantın nöqtəsinin əvvəlcədən qızdırılması temperaturu qeyri-kafidir və kranın temperaturu 38 ° C səviyyəsində təyin edilməlidir.
Fırçalanmış
Fırçalanmış adlanan yamaq diktura zamanı pozulmaması və yamağın nöqtə başlı istiqamətdə bağlanmasıdır.Daha çox məftil var və yamaq yapışdırıcısı çap edilmiş pad üzərində örtülmüşdür, bu da zəif qaynağa səbəb olacaqdır.Xüsusilə ölçüsü böyük olduqda, ağzınızı çəkdiyiniz zaman bu fenomen daha çox baş verir.Dilim yapışqan fırçalarının yerləşdirilməsi əsasən onun əsas tərkib hissəsi olan qatran fırçaları və nöqtə örtük şərtlərinin parametrlərindən təsirlənir:
1. Hərəkət sürətini azaltmaq üçün gelgit vuruşunu artırın, lakin bu, istehsal auksionunuzu azaldacaq.
2. Nə qədər az özlülük, yüksək toxunma materialı olsa, çəkmə meyli bir o qədər kiçik olar, ona görə də bu tip lenti seçməyə çalışın.
3. Termal tənzimləyicinin temperaturunu bir qədər artırın və onu aşağı özlülük, yüksək toxunma və degenerasiya yamaq yapışqanına uyğunlaşdırın.Bu zaman yamaq yapışqanının saxlanma müddəti və kran başının təzyiqi nəzərə alınmalıdır.
Yıxılma
Yamaq yapışqanının likvidliyi çökməyə səbəb olur.Ümumi çökmə problemi uzun müddət yerləşdirildikdən sonra çökməyə səbəb olmasıdır.Yamaq yapışdırıcısı çap dövrə lövhəsindəki yastığa qədər genişlənərsə, bu, zəif qaynağa səbəb olacaqdır.Nisbətən yüksək sancaqlar olan komponentlər üçün, komponentin əsas gövdəsi ilə əlaqə saxlaya bilməz, bu da kifayət qədər yapışmaya səbəb olacaqdır.Buna görə də yıxılmaq asandır.Bu proqnozlaşdırılır, buna görə də onun nöqtə örtüyünün ilkin qurulması da çətindir.Buna cavab olaraq yıxılması asan olmayanları seçməli olduq.Çox uzun müddət ərzində nöqtələrin səbəb olduğu çökmə üçün, qarşısını almaq üçün qısa müddət ərzində yamaq yapışqanından və bərkimədən istifadə edə bilərik.
Komponent ofseti
Komponent ofseti yüksək sürətli yamaq maşınlarına meylli olan pis bir fenomendir.Əsas səbəb budur:
1. Çap lövhəsi yüksək sürətlə hərəkət edərkən XY istiqaməti ilə yaranan ofsetdir.Bu fenomen kiçik yapışqan örtük sahəsi olan komponentdə baş verməyə meyllidir.Səbəb yapışmadır.
2. Komponentin altındakı yapışqanın miqdarına uyğun gəlmir (məsələn: IC-nin altında 2 yapışqan nöqtəsi, bir yapışqan nöqtəsi böyük və kiçik bir yapışqan nöqtəsi).Yapışqan qızdırıldıqda və bərkidildikdə, güc qeyri-bərabər olur və az miqdarda yapışqan olan bir ucu asanlıqla əvəzlənir.
Zirvənin qaynaq hissəsi
Səbəbin səbəbi çox mürəkkəbdir:
1. Yamaq yapışdırıcısı üçün kifayət qədər yapışma.
2. Dalğaların qaynağından əvvəl, qaynaqdan əvvəl vuruldu.
3. Bəzi komponentlərdə çoxlu qalıqlar var.
4. Kolloidliyin yüksək temperatur təsiri yüksək temperatura davamlı deyil
Yamaq yapışqan qarışdırılır
Müxtəlif istehsalçılar kimyəvi tərkibində çox fərqlidirlər.Qarışıq istifadə bir çox mənfi nəticələrə səbəb olur: 1. Sabit çətinlik;2. Qeyri-kafi yapışma;3. Zirvə üzərində ciddi qaynaqlı hissələr.
Həll yolu budur: müxtəlif marka yamaq yapışqanlarının istifadəsini qarışdırmamaq üçün qarışıq istifadəyə səbəb olan tor, kazıyıcı və nöqtə başlı başlığı hərtərəfli təmizləmək.
Göndərmə vaxtı: 19 iyun 2023-cü il