Ətraflı PCBA istehsal prosesi (SMT prosesi daxil olmaqla), gəlin və baxın!
01."SMT Proses axını"
Yenidən axan qaynaq, PCB yastığında əvvəlcədən çap edilmiş lehim pastasını əritməklə səthə yığılmış komponentin qaynaq ucu və ya pin və PCB yastığı arasında mexaniki və elektrik əlaqəsini həyata keçirən yumşaq lehimləmə prosesinə aiddir.Proses axını belədir: çap lehim pastası - yamaq - aşağıdakı şəkildə göstərildiyi kimi təkrar qaynaq.
1. Lehim pastası çapı
Məqsəd, yaxşı elektrik bağlantısı əldə etmək və kifayət qədər mexaniki gücə malik olmaq üçün yamaq komponentlərinin və PCB-nin müvafiq lehim yastığının yenidən qaynaqlanmasını təmin etmək üçün PCB-nin lehim yastığına müvafiq miqdarda lehim pastasını bərabər şəkildə tətbiq etməkdir.Lehim pastasının hər bir yastığa bərabər şəkildə tətbiq olunmasını necə təmin etmək olar?Biz polad mesh hazırlamalıyıq.Lehim pastası polad meshdəki müvafiq deliklərdən bir kazıyıcının təsiri altında hər bir lehim yastığına bərabər şəkildə örtülmüşdür.Polad mesh diaqramının nümunələri aşağıdakı şəkildə göstərilmişdir.
Lehim pastası çap diaqramı aşağıdakı şəkildə göstərilmişdir.
Çap edilmiş lehim pastası PCB aşağıdakı şəkildə göstərilmişdir.
2. Yamaq
Bu proses, çap edilmiş lehim pastasının və ya yamaq yapışqanının PCB səthindəki müvafiq mövqeyə çip komponentlərini dəqiq şəkildə quraşdırmaq üçün montaj maşınından istifadə etməkdir.
SMT maşınları funksiyalarına görə iki növə bölünə bilər:
Yüksək sürətli maşın: çoxlu sayda kiçik komponentlərin quraşdırılması üçün uyğundur: kondansatörlər, rezistorlar və s. kimi bəzi IC komponentlərini də quraşdıra bilər, lakin dəqiqlik məhduddur.
B Universal maşın: əks cinsin və ya yüksək dəqiqlikli komponentlərin quraşdırılması üçün uyğundur: QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC və s.
SMT maşınının avadanlıq diaqramı aşağıdakı şəkildə göstərilmişdir.
Yamadan sonrakı PCB aşağıdakı şəkildə göstərilmişdir.
3. Qaynaq qaynağı
Reflow Soldring, elektrik dövrəsini meydana gətirərək, dövrə lövhəsinin lehim yastığı üzərində lehim pastasını əritməklə səth montaj komponentləri ilə PCB lehim yastığı arasında mexaniki və elektrik əlaqəsi olan İngilis Reflow lehimləməsinin hərfi tərcüməsidir.
Yenidən axan qaynaq SMT istehsalında əsas prosesdir və ağlabatan temperatur əyrisinin qurulması təkrar qaynaq keyfiyyətinə zəmanət verən açardır.Yanlış temperatur əyriləri məhsulun keyfiyyətinə təsir edəcək natamam qaynaq, virtual qaynaq, komponentlərin əyilməsi və həddindən artıq lehim topları kimi PCB qaynaq qüsurlarına səbəb olacaq.
Reflow qaynaq sobasının avadanlıq diaqramı aşağıdakı şəkildə göstərilmişdir.
Yenidən axan sobadan sonra yenidən qaynaqla tamamlanan PCB aşağıdakı şəkildə göstərilmişdir.