Bir məqalə başa düşür |PCB fabrikində səthin emal prosesinin seçilməsi üçün əsas nədir

• 1. İsti hava düzdür (sprey qabı)

İsti havanın düzəldilməsi prosesinin ümumi prosesi belədir: mikro eroziya → əvvəlcədən qızdırma → örtük qaynağı → sprey qalay → təmizləmə.

İsti hava düzdür, həmçinin qaynaqlanmış qaynaq (ümumiyyətlə qalay spreyi kimi tanınır), bu, PCB səthində qaynaqlanmış ərimə qalayının (qurğuşun) örtülməsi və havanın düzəldilməsi (üfürülməsi) yaratmaq üçün istilikdən istifadə edilməsi prosesidir. anti-mis oksidləşmə təbəqəsi.O, həmçinin yaxşı qaynaqlı örtük təbəqələrini təmin edə bilər.İsti havanın bütün qaynaq və mis birləşməsində mis-qalay metal interduktiv birləşmə əmələ gətirir.PCB adətən əriyən qaynaq suyunda batır;külək bıçağı qaynaqdan əvvəl qaynaqlanmış maye qaynaqlı düz mayeni üfürür;

Termal küləyin səviyyəsi iki növə bölünür: şaquli və üfüqi.Ümumiyyətlə, üfüqi tipin daha yaxşı olduğuna inanılır.Bu, əsasən üfüqi isti hava rektifikasiya təbəqəsi avtomatlaşdırılmış istehsala nail ola bilən nisbətən vahiddir.

Üstünlükləri: daha uzun saxlama müddəti;PCB tamamlandıqdan sonra misin səthi tamamilə nəmdir (qaynaqdan əvvəl qalay tamamilə örtülür);qurğuşun qaynaq üçün uyğundur;yetkin proses, aşağı qiymət, vizual yoxlama və elektrik sınaqları üçün uyğundur

Dezavantajları: Xətt bağlamaq üçün uyğun deyil;səthin hamarlığı probleminə görə SMT-də də məhdudiyyətlər var;kontakt açarı dizaynı üçün uyğun deyil.Qalayı çiləyərkən, mis həll ediləcək və lövhə yüksək temperaturdadır.Xüsusilə qalın və ya nazik plitələr, qalay spreyi məhduddur və istehsal əməliyyatı əlverişsizdir.

• 2, üzvi qaynaqdan qoruyucu (OSP)

Ümumi proses belədir: yağdan təmizləmə --> mikro-aşındırma --> turşu --> təmiz su ilə təmizləmə --> üzvi örtük --> təmizləmə və prosesə nəzarət müalicə prosesini göstərmək üçün nisbətən asandır.

OSP, RoHS direktivinin tələblərinə uyğun olaraq çap dövrə lövhəsinin (PCB) mis folqa səthinin təmizlənməsi prosesidir.OSP, İngilis dilində Preflux kimi tanınan üzvi lehimləmə qoruyucuları kimi də tanınan Üzvi Lehimləmə Qoruyucularının qısaldılmasıdır.Sadəcə olaraq, OSP təmiz, çılpaq mis səthdə kimyəvi yolla yetişdirilmiş üzvi dəri filmidir.Bu film normal mühitdə artıq pas (oksidləşmə və ya vulkanizasiya və s.) Mis səthini qorumaq üçün anti-oksidləşmə, istilik şoku, nəmlik müqavimətinə malikdir;Bununla belə, sonrakı qaynaqda yüksək temperaturda, bu qoruyucu plyonka tez bir zamanda flux tərəfindən asanlıqla çıxarılmalıdır ki, məruz qalmış təmiz mis səthi dərhal ərimiş lehimlə çox qısa müddətdə birləşdirilə və möhkəm lehim birləşməsinə çevrilə bilsin.

Üstünlükləri: Proses sadədir, səth çox düzdür, qurğuşunsuz qaynaq və SMT üçün uyğundur.Yenidən işləmək asan, rahat istehsal əməliyyatı, üfüqi xətt əməliyyatı üçün uyğundur.Lövhə çoxlu emal üçün uyğundur (məsələn, OSP+ENIG).Aşağı qiymət, ekoloji cəhətdən təmiz.

Dezavantajları: reflow qaynaq sayının məhdudlaşdırılması (birdən çox qaynaq qalın, film məhv ediləcək, əsasən 2 dəfə problem yoxdur).Qıvrım texnologiyası, tel bağlama üçün uyğun deyil.Vizual aşkarlama və elektrik aşkarlanması əlverişli deyil.SMT üçün N2 qaz mühafizəsi tələb olunur.SMT yenidən işləməsi uyğun deyil.Yüksək saxlama tələbləri.

• 3, bütün boşqab nikel qızılla örtülmüşdür

Plitə nikel örtük, əvvəlcə bir nikel təbəqəsi ilə örtülmüş və sonra bir qızıl təbəqəsi ilə örtülmüş PCB səthi keçiricisidir, nikel örtük əsasən qızıl və mis arasında yayılmasının qarşısını almaq üçündür.Elektrolizlənmiş nikel qızılının iki növü var: yumşaq qızıl örtüklü (xalis qızıl, qızıl səthi parlaq görünmür) və bərk qızıl örtüklü (hamar və sərt səth, aşınmaya davamlı, tərkibində kobalt kimi digər elementlər olan, qızıl səth daha parlaq görünür).Yumşaq qızıl əsasən çip qablaşdırma qızıl tel üçün istifadə olunur;Sərt qızıl əsasən qaynaqsız elektrik birləşmələrində istifadə olunur.

Üstünlükləri: Uzun saxlama müddəti >12 ay.Kontakt keçid dizaynı və qızıl tel bağlaması üçün uyğundur.Elektrik sınaqları üçün uyğundur

Zəiflik: Daha yüksək qiymət, qalın qızıl.Elektrolizlənmiş barmaqlar əlavə dizayn tel keçiriciliyi tələb edir.Qızılın qalınlığı uyğun olmadığı üçün qaynağa tətbiq edildikdə, möhkəmliyə təsir edən çox qalın qızıl səbəbindən lehim birləşməsinin kövrəkləşməsinə səbəb ola bilər.Elektrokaplama səthinin vahidliyi problemi.Elektrolizlənmiş nikel qızıl telin kənarını örtmür.Alüminium telin birləşdirilməsi üçün uyğun deyil.

• 4. Qızılı batırın

Ümumi proses belədir: turşu təmizləmə --> mikro-korroziya --> preleaching --> aktivləşdirmə --> elektriksiz nikel örtük --> qızılın kimyəvi yuyulması;Prosesdə 100-ə yaxın kimyəvi maddəni əhatə edən 6 kimyəvi çən var və proses daha mürəkkəbdir.

Batan qızıl, PCB-ni uzun müddət qoruya bilən, mis səthində qalın, elektrik cəhətdən yaxşı nikel qızıl ərintisi ilə bükülmüşdür;Bundan əlavə, digər səth təmizləmə proseslərində olmayan ekoloji tolerantlığa da malikdir.Bundan əlavə, qızılın batması da misin əriməsinin qarşısını ala bilər, bu da qurğuşunsuz montajdan faydalanacaqdır.

Üstünlükləri: oksidləşmək asan deyil, uzun müddət saxlanıla bilər, səthi düzdür, kiçik lehim birləşmələri ilə incə boşluqlu sancaqlar və komponentləri qaynaq etmək üçün uyğundur.Düymələri olan üstünlük verilən PCB lövhəsi (mobil telefon lövhəsi kimi).Reflow qaynaq qaynaq qabiliyyətini çox itirmədən bir neçə dəfə təkrarlana bilər.COB (Chip On Board) naqilləri üçün əsas material kimi istifadə edilə bilər.

Dezavantajları: yüksək qiymət, zəif qaynaq gücü, çünki elektrolizlə örtülməmiş nikel prosesinin istifadəsi, qara disk problemlərinin olması asan.Nikel təbəqəsi zamanla oksidləşir və uzunmüddətli etibarlılıq problemdir.

• 5. Batan qalay

Bütün cari lehimlər qalay əsaslı olduğundan, qalay təbəqəsi istənilən lehim növünə uyğunlaşdırıla bilər.Qalayın batma prosesi düz mis-qalay metal intermetal birləşmələri yarada bilər ki, bu da batma qalayının isti hava düzəldilməsinin baş ağrısı düz problemi olmadan isti havanın düzəldilməsi ilə eyni yaxşı lehim qabiliyyətinə malik olmasını təmin edir;Kalay boşqab çox uzun müddət saxlanıla bilməz və montaj qalay batması sırasına uyğun aparılmalıdır.

Üstünlükləri: Üfüqi xətt istehsalı üçün uyğundur.İncə xətlərin işlənməsi üçün uyğundur, qurğuşunsuz qaynaq üçün uyğundur, xüsusilə qıvrım texnologiyası üçün uyğundur.Çox yaxşı düzlük, SMT üçün uyğundur.

Dezavantajlar: qalay bığının böyüməsinə nəzarət etmək üçün yaxşı saxlama şəraiti tələb olunur, tercihen 6 aydan çox olmamalıdır.Kontakt açarı dizaynı üçün uyğun deyil.İstehsal prosesində qaynaq müqaviməti film prosesi nisbətən yüksəkdir, əks halda qaynaq müqaviməti filminin düşməsinə səbəb olacaqdır.Çox qaynaq üçün N2 qazdan qorunma ən yaxşısıdır.Elektrik ölçmə də problemdir.

• 6. Batan gümüş

Gümüşün batma prosesi üzvi örtük və elektriksiz nikel/qızıl örtük arasındadır, proses nisbətən sadə və sürətlidir;İstilik, rütubət və çirklənməyə məruz qaldıqda belə, gümüş hələ də yaxşı qaynaq qabiliyyətini qoruya bilir, lakin parıltısını itirəcək.Gümüş örtük, elektriksiz nikel örtüklü / qızıl örtük kimi yaxşı fiziki gücə malik deyil, çünki gümüş təbəqənin altında nikel yoxdur.

Üstünlükləri: Sadə proses, qurğuşunsuz qaynaq üçün uyğun, SMT.Çox düz səth, aşağı qiymət, çox incə xəttlər üçün uyğundur.

Dezavantajları: Yüksək saxlama tələbləri, asanlıqla çirkləndirilir.Qaynaq gücü problemlərə meyllidir (mikro boşluq problemi).Qaynaq müqaviməti filmi altında misin elektromiqrasiya fenomeni və Cavani dişləməsi fenomeninə sahib olmaq asandır.Elektrik ölçmə də problemdir

• 7, kimyəvi nikel palladium

Qızılın çökməsi ilə müqayisədə, nikel və qızıl arasında əlavə palladium təbəqəsi var və palladium dəyişdirmə reaksiyası nəticəsində yaranan korroziya fenomeninin qarşısını ala və qızılın çökməsinə tam hazırlıq edə bilər.Qızıl yaxşı təmas səthi təmin edən palladium ilə sıx örtülmüşdür.

Üstünlükləri: Qurğuşunsuz qaynaq üçün uyğundur.Çox düz səth, SMT üçün uyğundur.Deliklər vasitəsilə nikel qızıl da ola bilər.Uzun saxlama müddəti, saxlama şəraiti sərt deyil.Elektrik sınaqları üçün uyğundur.Anahtar kontakt dizaynı üçün uyğundur.Alüminium tel bağlama üçün uyğundur, qalın lövhə üçün uyğundur, ətraf mühitin hücumuna güclü müqavimət göstərir.

• 8. Sərt qızılın elektrokaplanması

Məhsulun aşınma müqavimətini yaxşılaşdırmaq üçün bərk qızılın daxil edilməsi və çıxarılması və elektrokaplama sayını artırın.

PCB səthinin təmizlənməsi prosesində dəyişikliklər çox böyük deyil, nisbətən uzaq bir şey kimi görünür, lakin uzunmüddətli yavaş dəyişikliklərin böyük dəyişikliklərə səbəb olacağını qeyd etmək lazımdır.Ətraf mühitin mühafizəsi üçün artan çağırışlar halında, PCB-nin səthinin təmizlənməsi prosesi mütləq gələcəkdə kəskin şəkildə dəyişəcəkdir.