OEM PCBA Klon Montaj Xidməti Digər PCB və PCBA Xüsusi Elektronika PCB Devre lövhəsi

Spesifikasiya

PCB Texniki Tutumu

Layers Kütləvi istehsal: 2~58 qat / Pilot run: 64 qat

Maks. Qalınlıq Kütləvi istehsal: 394mil (10mm) / Pilot qaçış: 17.5mm

Materiallar FR-4 (Standart FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Qurğuşunsuz montaj materialı), Halojensiz, Keramika doldurulmuş, Teflon, Poliimid, BT, PPO, PPE, Hibrid, Qismən hibrid və s.

Min. Eni/Aralıq Daxili təbəqə: 3mil/3mil (HOZ), Xarici təbəqə: 4mil/4mil(1OZ)

Maks. Mis Qalınlığı 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ

Min. Delik Ölçüsü Mexanik qazma: 8mil(0.2mm) Lazer qazma: 3mil(0.075mm)

Səthi bitirmə HASL, Daldırma Qızılı, Daldırma Qalayı, OSP, ENIG + OSP, Daldırma, ENEPIG, Qızıl Barmaq

Xüsusi Proses Basdırılmış Delik, Kor dəlik, Daxil Müqavimət, Daxili Tutum, Hibrid, Qismən hibrid, Qismən yüksək sıxlıq, Arxa qazma və Müqavimətə nəzarət

PCBA texniki tutumu

Üstünlüklər ---- Peşəkar Səthə montaj və Delikli lehimləmə texnologiyası

---- 1206,0805,0603 komponentləri SMT texnologiyası kimi müxtəlif ölçülər

----İKT (Dövrə Testi), FCT (Funksional Dövrə Testi)

---- UL, CE, FCC, Rohs təsdiqi ilə PCB montajı

---- SMT üçün azot qazının təkrar lehimləmə texnologiyası.

----Yüksək Standart SMT və Lehim Quraşdırma Xətti

----Yüksək sıxlıqlı bir-birinə bağlı lövhə yerləşdirmə texnologiyası qabiliyyəti.

0201 ölçüsünə qədər passiv komponentlər, BGA və VFBGA, Qurğuşunsuz Çip Daşıyıcıları/CSP

İki tərəfli SMT montajı, 0.8mils-ə qədər incə meydança, BGA təmiri və yenidən top

Test Uçan Zond Testi, X-ray Təftiş AOI Testi