Dünyanı bürüyən rəqəmsallaşma və kəşfiyyat dalğası kontekstində elektron cihazların “neyron şəbəkəsi” kimi çap dövrə lövhəsi (PCB) sənayesi görünməmiş sürətlə innovasiya və dəyişikliyi təşviq edir. Bu yaxınlarda bir sıra yeni texnologiyaların, yeni materialların tətbiqi və yaşıl istehsalın dərindən araşdırılması PCB sənayesinə daha səmərəli, ekoloji cəhətdən təmiz və ağıllı gələcəyi göstərən yeni canlılıq qazandırdı.
Birincisi, texnoloji yenilik sənayenin təkmilləşdirilməsini təşviq edir
5G, süni intellekt və Əşyaların İnterneti kimi inkişaf etməkdə olan texnologiyaların sürətli inkişafı ilə PCB üçün texniki tələblər artır. Yüksək sıxlıqlı Interconnect (HDI) və Any-Layer Interconnect (ALI) kimi qabaqcıl PCB istehsal texnologiyaları elektron məhsulların miniatürləşdirmə, yüngüllük və yüksək performans ehtiyaclarını ödəmək üçün geniş şəkildə istifadə olunur. Onların arasında, PCB-nin içərisinə birbaşa daxil edilmiş elektron komponentlər texnologiyası, yerə qənaət edir və inteqrasiyanı yaxşılaşdırır, yüksək səviyyəli elektron avadanlıqlar üçün əsas dəstək texnologiyasına çevrilmişdir.
Bundan əlavə, çevik və geyilə bilən cihaz bazarının yüksəlişi çevik PCB (FPC) və sərt çevik PCB-nin inkişafına səbəb oldu. Unikal əyilmə qabiliyyəti, yüngülliyi və əyilmə müqaviməti ilə bu məhsullar ağıllı saatlar, AR/VR cihazları və tibbi implantlar kimi tətbiqlərdə morfoloji azadlıq və davamlılıq tələblərinə cavab verir.
İkincisi, yeni materiallar performans sərhədlərini açır
Material PCB performansının yaxşılaşdırılmasının mühüm təməl daşıdır. Son illərdə yüksək tezlikli yüksək sürətli mis örtüklü plitələr, aşağı dielektrik sabit (Dk) və aşağı itki faktoru (Df) materiallar kimi yeni substratların inkişafı və tətbiqi PCB-ni yüksək sürətli siqnal ötürülməsini dəstəkləmək üçün daha yaxşı hala gətirdi. və 5G rabitəsi, məlumat mərkəzləri və digər sahələrin yüksək tezlikli, yüksək sürətli və böyük tutumlu məlumat emalı ehtiyaclarına uyğunlaşmaq.
Eyni zamanda, yüksək temperatur, yüksək rütubət, korroziya və s. kimi sərt iş mühitinin öhdəsindən gəlmək üçün keramika substratı, poliimid (PI) substratı və digər yüksək temperatura və korroziyaya davamlı materiallar kimi xüsusi materiallar istehsal etməyə başladı. aerokosmik, avtomobil elektronikası, sənaye avtomatlaşdırılması və digər sahələr üçün daha etibarlı aparat bazası təmin edərək ortaya çıxır.
Üçüncüsü, yaşıl istehsal davamlı inkişafı tətbiq edir
Bu gün qlobal ekoloji şüurun davamlı olaraq təkmilləşdirilməsi ilə PCB sənayesi öz sosial məsuliyyətini fəal şəkildə yerinə yetirir və yaşıl istehsalı güclü şəkildə təşviq edir. Mənbədən zərərli maddələrin istifadəsini azaltmaq üçün qurğuşunsuz, halogensiz və digər ekoloji təmiz xammalın istifadəsi; İstehsal prosesində proses axını optimallaşdırmaq, enerji səmərəliliyini artırmaq, tullantı emissiyalarını azaltmaq; Məhsulun həyat dövrünün sonunda, tullantı PCB-nin təkrar emalını təşviq edin və qapalı dövrə sənaye zənciri yaradın.
Bu yaxınlarda elmi tədqiqat müəssisələri və müəssisələri tərəfindən hazırlanmış bioloji parçalana bilən PCB materialı, tullantılardan sonra müəyyən bir mühitdə təbii olaraq parçalana bilən, elektron tullantıların ətraf mühitə təsirini əhəmiyyətli dərəcədə azalda bilən mühüm irəliləyişlər etdi və yaşıllıq üçün yeni bir meyar olacağı gözlənilir. Gələcəkdə PCB.
Göndərmə vaxtı: 22 aprel 2024-cü il
