PCBA lövhəsi bəzən təmir ediləcək, təmir də çox vacib bir əlaqədir, kiçik bir səhv olduqda, birbaşa lövhənin qırıntılarına səbəb ola bilər istifadə edilə bilməz. Bu gün PCBA təmir tələblərini gətirir ~ gəlin nəzər salaq!
Birinci,çörəkçilik tələbləri
Quraşdırılacaq bütün yeni komponentlər rütubətə həssaslıq səviyyəsinə və komponentlərin saxlama şərtlərinə və Nəmə Həssas Komponentlər üçün İstifadə Xüsusiyyətlərindəki tələblərə uyğun olaraq bişirilməli və nəmdən təmizlənməlidir.
Təmir prosesini 110 ° C-dən çox qızdırmaq lazımdırsa və ya təmir sahəsinin ətrafında 5 mm məsafədə başqa nəmə həssas komponentlər varsa, rütubətə həssaslıq səviyyəsinə və komponentlərin saxlanma şərtlərinə uyğun olaraq nəm çıxarmaq üçün bişirilməlidir, və Nəmə Həssas Komponentlərin İstifadəsi Məcəlləsinin müvafiq tələblərinə uyğun olaraq.
Təmirdən sonra təkrar istifadə edilməli olan nəmə həssas komponentlər üçün, isti hava axını və ya infraqırmızı kimi təmir prosesi komponent paketi vasitəsilə lehim birləşmələrini qızdırmaq üçün istifadə olunursa, nəm çıxarma prosesi rütubətə həssas dərəcəyə uyğun olaraq həyata keçirilməlidir. komponentlərin saxlanma şəraiti və Nəmə Həssas Komponentlərin İstifadəsi Məcəlləsində müvafiq tələblər. Əl ilə ferroxrom qızdırıcı lehim birləşmələrindən istifadə edərək təmir prosesi üçün, istilik prosesinin idarə olunduğu şəraitdə əvvəlcədən bişirmənin qarşısını almaq olar.
İkincisi, bişdikdən sonra saxlama mühiti tələbləri
Bişmiş nəmə həssas komponentlərin, PCBA-nın və dəyişdiriləcək qablaşdırılmamış yeni komponentlərin saxlama şərtləri son istifadə müddətini keçərsə, onları yenidən bişirməlisiniz.
Üçüncüsü, PCBA təmir istilik vaxtlarının tələbləri
Komponentin ümumi icazə verilən yenidən işlənməsi istiləşməsi 4 dəfədən çox olmamalıdır; Yeni komponentlərin icazə verilən yenidən təmir istilik müddəti 5 dəfədən çox olmamalıdır; Yuxarıdan çıxarılan komponentlərin təkrar istifadəsi üçün icazə verilən təkrar isitmə vaxtlarının sayı 3 dəfədən çox deyil.
Göndərmə vaxtı: 19 fevral 2024-cü il
