SMT yapışdırıcısı, həmçinin SMT yapışdırıcısı, SMT qırmızı yapışdırıcısı kimi tanınan SMT yapışdırıcısı adətən sertleştirici, piqment, həlledici və digər yapışdırıcılarla bərabər paylanmış qırmızı (həmçinin sarı və ya ağ) pastadır, əsasən komponentləri çap lövhəsində bərkitmək üçün istifadə olunur, ümumiyyətlə paylama yolu ilə paylanır. və ya polad ekran çap üsulları. Komponentləri yapışdırdıqdan sonra onları qızdırmaq və bərkitmək üçün sobaya və ya təkrar sobaya qoyun. Onun lehim pastası ilə fərqi odur ki, istidən sonra bərkiyir, donma temperaturu 150 ° C-dir və yenidən qızdırıldıqdan sonra əriməyəcək, yəni yamağın istiliklə sərtləşməsi prosesi geri dönməzdir. SMT yapışqanının istifadə effekti istiliklə bərkitmə şərtlərinə, birləşdirilən obyektə, istifadə olunan avadanlıqlara və iş mühitinə görə dəyişəcək. Yapışqan çap dövrə lövhəsinin yığılması (PCBA, PCA) prosesinə uyğun olaraq seçilməlidir.
SMT yamaq yapışdırıcısının xüsusiyyətləri, tətbiqi və perspektivi
SMT qırmızı yapışqan bir növ polimer birləşməsidir, əsas komponentlər əsas materialdır (yəni əsas yüksək molekulyar material), doldurucu, müalicəvi agent, digər əlavələr və s. SMT qırmızı yapışqan özlülük axıcılığı, temperatur xüsusiyyətləri, islatma xüsusiyyətləri və s. Qırmızı yapışqanın bu xüsusiyyətinə görə, istehsalda qırmızı yapışqandan istifadənin məqsədi hissələrin PCB-nin səthinə möhkəm yapışmasını təmin etmək və onun düşməsinin qarşısını almaqdır. Buna görə də, yamaq yapışdırıcısı qeyri-vacib proses məhsullarının təmiz istehlakıdır və indi PCA dizaynı və prosesinin davamlı təkmilləşdirilməsi ilə, deşik reflow və ikitərəfli yenidən qaynaq vasitəsilə həyata keçirilmişdir və yamaq yapışdırıcısından istifadə edərək PCA montaj prosesi getdikcə daha az tendensiya nümayiş etdirir.
SMT yapışdırıcısının istifadə məqsədi
① Dalğalı lehimləmə zamanı komponentlərin düşməsinin qarşısını alın (dalğa lehimləmə prosesi). Dalğalı lehimləmə üsulundan istifadə edərkən, çap lövhəsi lehim yivindən keçərkən komponentlərin düşməsinin qarşısını almaq üçün komponentlər çap lövhəsinə bərkidilir.
② Yenidən axan qaynaq zamanı komponentlərin digər tərəfinin düşməsinin qarşısını alın (ikitərəfli təkrar qaynaq prosesi). İki tərəfli reflow qaynaq prosesində, lehimlənmiş tərəfdəki böyük cihazların lehimin istiliklə əriməsi səbəbindən düşməsinin qarşısını almaq üçün SMT yamaq yapışdırıcısı hazırlanmalıdır.
③ Komponentlərin yerdəyişməsinin və dayanmasının qarşısını alın (qaynaq prosesi, ilkin örtük prosesi). Quraşdırma zamanı yerdəyişmə və qaldırıcının qarşısını almaq üçün təkrar qaynaq proseslərində və ön örtük proseslərində istifadə olunur.
④ İşarə (dalğa lehimləmə, təkrar qaynaq, əvvəlcədən örtük). Bundan əlavə, çap lövhələri və komponentləri partiyalarla dəyişdirildikdə, markalanma üçün yamaq yapışdırıcısı istifadə olunur.
SMT yapışdırıcısı istifadə rejiminə görə təsnif edilir
a) Sızma növü: ölçülər polad meshin çap və qırıntı rejimi ilə həyata keçirilir. Bu üsul ən çox istifadə olunur və birbaşa lehim pastası mətbuatında istifadə edilə bilər. Polad mesh deşikləri hissələrin növünə, substratın performansına, qalınlığına və deşiklərin ölçüsünə və formasına görə təyin edilməlidir. Onun üstünlükləri yüksək sürət, yüksək səmərəlilik və aşağı qiymətdir.
b) Dağıtma növü: Yapışqan paylama avadanlığı ilə çap dövrə lövhəsinə vurulur. Xüsusi paylayıcı avadanlıq tələb olunur və dəyəri yüksəkdir. Dağıtma avadanlığı sıxılmış havanın istifadəsidir, qırmızı yapışqan xüsusi paylayıcı başlıq vasitəsilə substrata, yapışqan nöqtəsinin ölçüsünə, nə qədər vaxta, təzyiq borusu diametrinə və digər parametrlərə nəzarət etmək, paylayıcı maşın çevik funksiyaya malikdir. . Fərqli hissələr üçün fərqli paylama başlıqlarından istifadə edə bilərik, dəyişdirmək üçün parametrləri təyin edə bilərik, effekt əldə etmək üçün yapışqan nöqtəsinin formasını və miqdarını da dəyişə bilərsiniz, üstünlüklər rahat, çevik və sabitdir. Dezavantaj tel çəkmə və qabarcıqların olması asandır. Bu çatışmazlıqları minimuma endirmək üçün əməliyyat parametrlərini, sürəti, vaxtı, hava təzyiqini və temperaturu tənzimləyə bilərik.
SMT yamaq yapışdırıcısı tipik müalicə şərtləri
| Qurutma temperaturu | Qurutma vaxtı |
| 100℃ | 5 dəqiqə |
| 120℃ | 150 saniyə |
| 150℃ | 60 saniyə |
Qeyd:
1, qurutma temperaturu nə qədər yüksək olarsa və bərkitmə müddəti nə qədər uzun olarsa, yapışma gücü bir o qədər güclü olar.
2, yamaq yapışdırıcısının temperaturu substrat hissələrinin ölçüsü və montaj mövqeyi ilə dəyişəcəyi üçün ən uyğun sərtləşmə şərtlərini tapmağı tövsiyə edirik.
SMT yamaqlarının saxlanması
Otaq temperaturunda 7 gün, 5 ° C-dən aşağı temperaturda 6 aydan çox, 5 ~ 25 ° C-də isə 30 gündən çox saxlanıla bilər.
SMT yapışqan idarəsi
SMT patch qırmızı yapışqan öz viskozitesi, axıcılığı, islanması və digər xüsusiyyətləri ilə temperaturdan təsirləndiyi üçün SMT yamaq qırmızı yapışqanının müəyyən istifadə şərtləri və standartlaşdırılmış idarəetməsi olmalıdır.
1) Qırmızı yapışqan, yem sayına, tarixə, növündən nömrəyə görə müəyyən bir axın nömrəsinə sahib olmalıdır.
2) Qırmızı yapışqan temperaturun dəyişməsi səbəbindən xüsusiyyətlərin təsirinə məruz qalmaması üçün soyuducuda 2 ~ 8 ° C-də saxlanmalıdır.
3) Qırmızı yapışqanın ilk girən ilk istifadə qaydası ilə otaq temperaturunda 4 saat isidilməsi tələb olunur.
4) Dağıtma əməliyyatı üçün şlanqın qırmızı yapışqanını əritmək lazımdır, istifadə olunmamış qırmızı yapışqan isə saxlanmaq üçün yenidən soyuducuya qoyulmalı və köhnə yapışqanla yeni yapışqan qarışdırıla bilməz.
5) Qayıdış temperaturu qeyd formasını, qayıdış temperaturu adamını və geri qayıtma temperaturu vaxtını dəqiq şəkildə doldurmaq üçün istifadəçi istifadə etməzdən əvvəl qayıtma temperaturunun tamamlandığını təsdiq etməlidir. Ümumiyyətlə, qırmızı yapışqan köhnəlmiş istifadə edilə bilməz.
SMT yamaq yapışdırıcısının proses xüsusiyyətləri
Qoşulma gücü: SMT yapışdırıcısı bərkidildikdən sonra lehimin ərimə temperaturunda belə soyulmur, güclü birləşmə gücünə malik olmalıdır.
Nöqtəli örtük: Hazırda çap lövhələrinin paylama üsulu əsasən nöqtəli örtükdür, ona görə də yapışqanın aşağıdakı xüsusiyyətlərə malik olması tələb olunur:
① Müxtəlif montaj proseslərinə uyğunlaşın
Hər bir komponentin təchizatını təyin etmək asandır
③ Komponent növlərini əvəz etmək üçün uyğunlaşmaq asandır
④ Stabil nöqtə örtük miqdarı
Yüksək sürətli maşına uyğunlaşın: indi istifadə olunan yamaq yapışdırıcısı ləkə örtüyünün və yüksək sürətli yamaq maşınının yüksək sürətinə cavab verməlidir, yəni tel çəkmədən yüksək sürətli ləkə örtüyünə, yəni yüksək sürətli montaj, transmissiya prosesində çap lövhəsi, komponentlərin hərəkət etməməsini təmin etmək üçün yapışdırıcı.
Tel çəkmə, çökmə: yamaq yapışdırıcısı yastığa yapışdıqdan sonra komponentlər çap lövhəsi ilə elektrik əlaqəsinə nail ola bilməz, buna görə də yamaq yapışqan örtük zamanı heç bir tel çəkməməli, örtükdən sonra yıxılmamalıdır ki, çirklənməməsi üçün. pad.
Aşağı temperaturda sərtləşmə: Müalicə zamanı dalğa qaynağı ilə qaynaqlanan istiliyədavamlı plug-in komponentlər də təkrar qaynaq sobasından keçməlidir, buna görə də sərtləşmə şərtləri aşağı temperatura və qısa müddətə cavab verməlidir.
Özünü tənzimləmə: Yenidən qaynaq və əvvəlcədən örtük prosesində, yamaq yapışqan lehim ərimədən əvvəl müalicə olunur və sabitlənir, beləliklə komponentin lehimə batmasının və özünü tənzimləmənin qarşısını alacaqdır. Buna cavab olaraq, istehsalçılar özünü tənzimləyən yamaq hazırladılar.
SMT yapışdırıcısının ümumi problemləri, qüsurları və təhlili
dayaq
0603 kondansatörünün itələmə gücü tələbi 1.0KG, müqavimət 1.5KG, 0805 kondansatörünün itələmə gücü 1.5KG, müqavimət 2.0KG-dir ki, bu da gücün kifayət qədər olmadığını göstərir. .
Ümumiyyətlə aşağıdakı səbəblərdən yaranır:
1, yapışqan miqdarı kifayət deyil.
2, kolloid 100% müalicə olunmur.
3, PCB lövhəsi və ya komponentləri çirklənmişdir.
4, kolloid özü kövrəkdir, gücü yoxdur.
Tiksotropik qeyri-sabitlik
30 ml-lik şpris yapışqanını istifadə etmək üçün hava təzyiqi ilə on minlərlə dəfə vurmaq lazımdır, ona görə də yamaq yapışqanının özü əla tiksotropiyaya malik olmalıdır, əks halda yapışqan nöqtəsinin qeyri-sabitliyinə, çox az yapışqan səbəb olacaq ki, bu da qeyri-kafi gücə, dalğa lehimləmə zamanı komponentlərin yıxılmasına səbəb olur, əksinə, yapışqanın miqdarı çox olur, xüsusilə kiçik komponentlər üçün, yastığa asanlıqla yapışdırılır, elektrik birləşmələrinin qarşısını alır.
Qeyri-kafi yapışqan və ya sızma nöqtəsi
Səbəblər və əks tədbirlər:
1, çap lövhəsi müntəzəm olaraq təmizlənmir, hər 8 saatdan bir etanol ilə təmizlənməlidir.
2, kolloid çirkləri var.
3, mesh boardun açılması əsassız çox kiçik və ya paylama təzyiqi çox kiçik, qeyri-kafi yapışqan dizaynı.
4, kolloiddə qabarcıqlar var.
5. Əgər paylama başlığı bloklanıbsa, paylayıcı başlıq dərhal təmizlənməlidir.
6, paylama başlığının əvvəlcədən qızdırma temperaturu kifayət deyil, paylama başlığının temperaturu 38 ℃ səviyyəsində təyin edilməlidir.
məftil çəkmə
Sözdə tel çəkmə, yamaq yapışqanının paylama zamanı qırılmaması və yamaq yapışqanının paylama başlığı istiqamətində filamentli bir şəkildə bağlanması fenomenidir. Daha çox məftil var və yamaq yapışdırıcısı çap edilmiş pad üzərində örtülmüşdür, bu da zəif qaynağa səbəb olacaqdır. Xüsusilə ölçüsü daha böyük olduqda, bu fenomen ağızın nöqtəsini örtərkən meydana gəlmə ehtimalı daha yüksəkdir. Yamaq yapışqanının çəkilməsi əsasən onun əsas komponenti qatranının çəkmə xüsusiyyətindən və nöqtə örtük şərtlərinin qurulmasından təsirlənir.
1, paylama vuruşunu artırın, hərəkət sürətini azaldın, lakin bu, istehsal vuruşunuzu azaldacaq.
2, materialın daha aşağı viskozitesi, yüksək tiksotropiyası, çəkmə meyli daha kiçikdir, belə ki, belə bir yamaq yapışdırıcısını seçməyə çalışın.
3, termostatın temperaturu bir qədər yüksəkdir, aşağı özlülük, yüksək tiksotrop yamaq yapışqanına uyğunlaşmaq məcburiyyətindədir, sonra yamaq yapışqanının saxlama müddətini və paylama başının təzyiqini də nəzərə alın.
mağaraçılıq
Yamanın axıcılığı çökməyə səbəb olacaq. Ümumi çökmə problemi, ləkə örtüyünün çox uzun müddət sonra yerləşdirilməsinin çökməyə səbəb olmasıdır. Yamaq yapışqanını çap dövrə lövhəsinin yastığına uzatsanız, zəif qaynağa səbəb olacaq. Və nisbətən yüksək sancaqlar olan komponentlər üçün yamaq yapışdırıcısının çökməsi, komponentin əsas gövdəsinə toxunmur, bu da qeyri-kafi yapışmaya səbəb olacaq, buna görə də çökməsi asan olan yamaq yapışqanının çökmə sürətini proqnozlaşdırmaq çətindir, ona görə də onun nöqtə örtük miqdarının ilkin təyini də çətindir. Bunu nəzərə alaraq, biz çökməsi asan olmayanları, yəni silkələnmə məhlulunda nisbətən yüksək olan yamağı seçməliyik. Ləkə örtüyündən çox uzun müddət sonra yerləşdirmə nəticəsində yaranan çökmə üçün, ləkə örtüyündən sonra qısa bir müddət istifadə edərək yamaq yapışqanını tamamlaya bilərik, qarşısını almaq üçün müalicə edə bilərik.
Komponent ofseti
Komponent ofseti yüksək sürətli SMT maşınlarında asanlıqla baş verən arzuolunmaz bir hadisədir və əsas səbəblər:
1, ofset səbəb XY istiqamətində çap board yüksək sürətli hərəkət, bu fenomen meylli kiçik komponentləri yamaq yapışan örtük sahəsi, səbəbi yapışma səbəb deyil ki.
2, komponentlərin altındakı yapışqanın miqdarı uyğun deyil (məsələn: IC-nin altındakı iki yapışqan nöqtəsi, bir yapışqan nöqtəsi böyük və bir yapışqan nöqtəsi kiçikdir), qızdırılan və müalicə olunan zaman yapışqanın gücü balanssızdır, və daha az yapışqanlı sonun əvəzlənməsi asandır.
Parçaların üzərində dalğa lehimləmə
Səbəblər mürəkkəbdir:
1. Yamağın yapışdırıcı qüvvəsi kifayət deyil.
2. Dalğa lehimləmədən əvvəl təsirlənmişdir.
3. Bəzi komponentlərdə daha çox qalıq var.
4, kolloid yüksək temperatur təsirinə davamlı deyil
Yamaq yapışqan qarışığı
kimyəvi tərkibində patch yapışqan müxtəlif istehsalçıları böyük fərq var, qarışıq istifadə pis bir çox istehsal etmək asandır: 1, çətinlik müalicə; 2, yapışan rele kifayət deyil; 3, üzərində dalğa lehimləmə ciddi.
Həll yolu belədir: mesh lövhəni, kazıyıcını, paylayıcını və asanlıqla qarışmağa səbəb olan digər hissələri yaxşıca təmizləyin və müxtəlif marka yapışqanları qarışdırmayın.
Göndərmə vaxtı: 05 iyul 2023-cü il
