Səthi montaj komponentlərinin PCB-nin sabit mövqeyinə dəqiq quraşdırılması SMT patch emalının əsas məqsədidir, yamaq emalı prosesində komponentlərin yerdəyişməsi kimi yamağın keyfiyyətinə təsir edən bəzi proses problemləri qaçılmaz olaraq ortaya çıxacaqdır.
Ümumiyyətlə, yamaqların işlənməsi prosesində, komponentlərin yerdəyişməsi baş verirsə, bu, diqqət tələb edən bir problemdir və onun görünüşü qaynaq prosesində bir neçə başqa problemlərin olduğunu ifadə edə bilər. Beləliklə, çip emalında komponentlərin yerdəyişməsinin səbəbi nədir?
Müxtəlif paketlərin dəyişdirilməsinin ümumi səbəbləri
(1) Qaynaq sobasının küləyin sürəti çox böyükdür (əsasən BTU sobasında baş verir, kiçik və yüksək komponentləri dəyişdirmək asandır).
(2) Ötürücü bələdçi relsinin vibrasiyası və montaj aparatının ötürmə hərəkəti (daha ağır komponentlər)
(3) Yastıq dizaynı asimmetrikdir.
(4) Böyük ölçülü yastıq qaldırıcı (SOT143).
(5) Daha az sancaqlar və daha böyük aralıqlara malik komponentləri lehim səthinin gərginliyi ilə yan tərəfə çəkmək asandır. SİM kartlar, yastiqciqlar və ya polad torlu pəncərələr kimi komponentlər üçün dözümlülük komponentin pin enindən üstəgəl 0,3 mm-dən az olmalıdır.
(6) Komponentlərin hər iki ucunun ölçüləri fərqlidir.
(7) Komponentlər üzərində qeyri-bərabər qüvvə, məsələn, paketin islanmaya qarşı təkan, yerləşdirmə çuxuru və ya quraşdırma yuvası kartı.
(8) Tantal kondensatorları kimi işlənməyə meylli komponentlərin yanında.
(9) Ümumiyyətlə, güclü aktivliyə malik lehim pastasını dəyişdirmək asan deyil.
(10) Kartın dayanmasına səbəb ola biləcək hər hansı amil yerdəyişməyə səbəb olacaq.
Xüsusi səbəblərə diqqət yetirin
Yenidən qaynaq səbəbiylə komponent üzən bir vəziyyət göstərir. Dəqiq yerləşdirmə tələb olunarsa, aşağıdakı işlər görülməlidir:
(1) Lehim pastası çapı dəqiq olmalıdır və polad mesh pəncərə ölçüsü komponent pinindən 0,1 mm-dən çox olmamalıdır.
(2) Komponentlərin avtomatik kalibrlənməsi üçün pad və quraşdırma mövqeyini əsaslı şəkildə dizayn edin.
(1) Layihələndirilərkən, struktur hissələri ilə onun arasındakı boşluq müvafiq şəkildə genişləndirilməlidir.
Yuxarıdakılar yamaq emalında komponentlərin yerdəyişməsinə səbəb olan amildir və ümid edirəm sizə bəzi istinadlar təqdim edirəm ~
Göndərmə vaxtı: 24 noyabr 2023-cü il
